比较WMM7027ABSN0和BG2718AT的封装与脚位差异

参数	WMM7027ABSN0 (Bottom Port)	BG2718AT (Top Port)	差异说明
长度 (L)	2.75 ±0.10 mm	2.75 ±0.10 mm	相同
宽度 (W)	1.85 ±0.10 mm	1.85 ±0.10 mm	相同
高度 (H)	0.90 ±0.10 mm	0.95 ±0.10 mm	BG2718AT略高0.05 mm
声孔直径 (AP)	Ø0.25 ±0.05 mm	Ø0.5 ±0.05 mm	BG2718AT声孔更大

脚位编号	WMM7027ABSN0	BG2718AT	差异说明
1	VDD (电源)	Vco (电源)	叫法不同，实质一样
2	GND (地)	Output (信号输出)	2、3对调才一样
3	OUTPUT (信号输出)	GND (地)	关键差异：脚位功能不同，同上
4	GND (地)	GND (地)	相同

由于两个型号的脚位功能存在显著差异（尤其是脚位2和3的功能互换），替换时需进行以下修改：

PCB布局调整：
- 重新设计走线，确保信号输出（原WMM7027ABSN0的脚位3）连接到BG2718AT的脚位2。
- 电源（VDD/Vco）和地（GND）的脚位位置一致，无需调整连接。
声孔设计：
- WMM7027ABSN0为底部开孔，BG2718AT为顶部开孔。需检查PCB上麦克风的安装位置是否遮挡声孔，确保声波能有效进入。
外围电路优化：
- 电源滤波电容：两者均推荐使用0.1μF陶瓷电容靠近电源引脚。
- 输出耦合电容：BG2718AT建议使用≥1μF电容（低频截止频率<20Hz），而WMM7027ABSN0未明确要求，需根据实际需求调整。
- 负载电阻：BG2718AT要求输出负载电阻10–100 kΩ，需确认现有设计是否符合。
焊接与组装注意事项：
- 两者均为LGA封装，但BG2718AT的MSL等级为1（优于WMM7027ABSN0的MSL 2），对湿度敏感性更低。
- 回流焊曲线参数类似（峰值温度260°C），可直接兼容。

性能参数：BG2718AT的SNR（58 dB）略低于WMM7027ABSN0（62 dB），但AOP（132 dB）更高，需根据应用场景评估是否满足需求。
ESD防护：两者均需注意ESD防护，但BG2718AT明确要求避免负压和吹气清洁。

主要修改点：

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