WMM7037AT2-4/TR与BG3722AT的参数对比

对比分析：WMM7037AT2 与 BG3722AT

1. 主要参数对比

参数	WMM7037AT2	BG3722AT	对比说明
封装尺寸	3.76mm × 2.95mm × 1.10mm	3.76mm × 2.24mm × 1.10mm	BG3722AT 宽度更小（2.24mm vs 2.95mm），更适合紧凑空间设计。实际应用影响不大。
灵敏度	-43 ~ -41 dBV/Pa (Typ: -42)	-43 ~ -41 dBV/Pa (Typ: -42)	相同。
信噪比 (SNR)	59 dB(A)	58 dB(A)	WMM7037AT2 略高1 dB，差异可忽略。
总谐波失真 (THD)	0.2% (Typ), 0.5% (Max)	0.1% (Typ), 0.5% (Max)	BG3722AT 典型值更低（0.1% vs 0.2%），表现更优。
声学过载点 (AOP)	128 dB SPL (Typ)	132 dB SPL (Typ)	BG3722AT 更高（132 dB），抗高声压能力更强。
工作电压	1.5V ~ 3.6V	1.6V ~ 3.6V	区间电压基本一致。
功耗	80 μA (Typ), 100 μA (Max)	120 μA (Typ), 150 μA (Max)	均属低功耗范畴。
电源抑制比 (PSRR)	未明确	70 dB (Typ)	BG3722AT 明确标出 PSRR，抗电源噪声能力更透明。
ESD 防护	±2 kV (HBM), ±8 kV (LID/GND)	±2.5 kV (HBM), ±8 kV (LID/GND)	BG3722AT HBM 防护略强（2.5 kV vs 2 kV）。
回流焊峰值温度	260°C	260°C	相同。

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2. BG3722AT 的优点

1. 更小宽度：2.24mm vs 2.95mm，若空间狭窄，更适合超薄设备（如TWS耳机、可穿戴设备）。
2. 更低THD：典型值0.1%，音质保真度更高。
3. 更高AOP：132 dB SPL，更适合高声压场景（如智能音箱）。
4. 明确PSRR：70 dB 电源抑制比，设计更可靠。
5. 更强ESD防护：HBM模式支持±2.5 kV。
6. MSL Class 1：湿度敏感性更低（WMM7037AT2为Class 2），存储和组装更灵活。

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3. WMM7037AT2 的优势

更低输出阻抗：200 Ω vs 350 Ω，驱动长线信号时表现更好。

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4. 引脚兼容性

• 两者均为4引脚LGA封装，引脚功能一致，命名顺序不同，实际则脚对脚一致，：
• WMM7037AT2: 1-VDD, 2-GND, 3-GND, 4-OUTPUT
• BG3722AT: 1-OUTPUT, 2-GND, 3-GND, 4-VDD
• 可直接替换。

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5. 结论

• BG3722AT 综合表现更优：尤其在尺寸、THD、AOP、ESD和PSRR方面，适合高性能便携设备。
• WMM7037AT2 仍有优势：低输出阻抗在特定场景（如长线信号传输）可能更适用。
• 参数差异影响有限：信噪比、工作电压等差异在实际应用中可忽略。

推荐场景：

• 优先选择 BG3722AT：用于TWS耳机、智能音箱、穿戴设备等紧凑型高性能需求场景。
• 选择 WMM7037AT2：需驱动长线信号的设计。